規格番号: YS/T 614-2020(YS/T614-2020)
中国語:银钯厚膜导体浆料
日本語:銀-パラジウム厚膜導体ペースト
発効日:2021-04-01
標準の適用範囲:この規格は、銀パラジウム導体ペーストを使用した厚膜ハイブリッド回路およびディスクリート・デバイスに適用される。
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