規格番号: GB/T 15879.604-2023
中国語:半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
日本語:半導体デバイスの機械的標準化-第6-4部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則-ボールグリッドアレイ（BGA）のパッケージ寸法の測定方法
発効日:2023-09-01
規制機関:工业和信息化部（电子）
発行規制機関:国家市場監督管理総局,中国国家標準化管理局
国際規格に準拠:Y
PDF ダウンロード可能:N
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