規格番号: GB/T 11498-2018
中国語:半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
日本語:半導体デバイス-集積回路-第21部：認定承認手続きに基づくフィルム集積回路及びハイブリッドフィルム集積回路の断面規定
発効日:2019-07-01
規制機関:工业和信息化部（电子）
発行規制機関:国家市場監督管理総局,中国標準化管理局（SAC）
国際規格に準拠:Y
PDF ダウンロード可能:N
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